[연구자명]

1. 서준영, 조현정, 이현재, 김현우, 강석형(지도교수)
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[연구제목]

1. SpectraPlace2.5D: Thermal-aware Chiplet Placement via Topology-guided MILP and Spectral Thermal Modeling
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3. [연구내용 요약]
4. 2.5D chiplet 시스템의 wirelength와 thermal hotspot을 동시에 최적화하기 위해 topology-guided seed generation, MILP placement, spectral thermal modeling을 결합한 thermal-aware chiplet placement 방법을 제안하였다. MILP 내에서 chiplet 위치·회전·non-overlap을 직접 고려하여 별도의 legalization을 제거하고, Green’s function 기반 spectral thermal model을 통해 placement 과정에서 온도를 빠르게 추정하였다.
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[성과와 관련된 이미지 및 설명]

Topology 및 thermal-aware 2.5D chiplet placement framework Chiplet 연결 topology를 이용해 초기 placement를 생성하고 MILP 기반 legal placement를 수행한 후, spectral thermal model을 이용하여 온도 gradient를 계산하고 placement를 반복적으로 개선함.

[연구결과의 진행상태 및 향후 계획]

10개의 공개 2.5D chiplet benchmark에 대한 실험을 완료하였다. 기존 ATPlace2.5D 대비 thermal-aware placement에서 평균 wirelength 27.1% 감소, 최대 chiplet 온도 1.52 K 감소, 전체 runtime 29.0% 감소를 달성하였다. 향후 routing 및 power delivery까지 고려한 chiplet physical design co-optimization과 대규모 chiplet 시스템으로 확장할 예정이다.

[성과]

32^nd Asia and South Pacific Design Automation Conference (APS-DAC 2027)