반도체 인프라
POSTECH 반도체 인프라
첨단제조혁신테스트베드센터(FAB Ⅲ)
2026년 완공 목표
- 반도체 교육, 연구개발, 기술사업화 등 차세대 반도체 제조혁신 거점
첨단기술사업화센터(FAB Ⅱ)
2020년 준공
- 기술사업화로 지역산업의 첨단화, 고도화 지원
- 첨단기업 입주 공간 및 클린룸으로 구성
나노융합기술원(FAB Ⅰ)
2004년 완공
- 나노소재/재료분야에 대한 연구개발, 산업화 지원, 전문인력양성 등 One-Stop 서비스 제공
첨단제조혁신테스트베드센터(FAB Ⅲ)
- 면적 11,863㎡ (Floors 1–6)
- 활용 8인치, 앵커기업+중소기업 차세대 모빌리티 R&BD 컨소시움, 반도체공학과 교육
- 구성 클린룸, R&D동, 사업화 지원시설, 교육 전용 Fab 시설
- 홈페이지https://nano.or.kr/
- 클린룸 1,601㎡ (Class 1,000)
첨단기술사업화센터(FAB Ⅱ)
- 면적 7,271㎡ (Floors B1–4)
- 활용 6인치, 이차원반도체 센서, 소자 R&D, 시양산 팹
- 구성 클린룸, R&D동, 사업화 지원시설
- 홈페이지https://cstc-postech.org/
- 클린룸 925㎡ (Class 100)
나노융합기술원(FAB Ⅰ)
- 면적 14,484㎡ (지상 1–6)
- 활용 8인치, 전력반도체, 센서, Si-CMOS
- 구성 클린룸, R&D동, 사업화 지원시설, 교육공간
- 홈페이지https://nano.or.kr/
- 클린룸 2,372㎡ (Class 1–1,000)