시설/장비 예약

장학제도

장학제도

장학금 종류

  • 기본장학금, 삼성대여장학금

    등록금, 기숙사비

    기본장학금, 삼성대여장학금

    • 기본장학금 : 1~2학년 학부생 대상 반도체공학과 부담으로 등록금 사전 감면 & 기숙사비 지원
    • 삼성대여 장학금 : 3~4학년 삼성전자 대여 장학생 선발 시험 합격자 대상 삼성전자 부담으로 등록금 &기숙사비 지원

      ※ 등록금의 경우에는 직전 정규학기 성적에 따라 제한이 있을 수 있음 (기숙사비는 성적 제한 없음)

      ※ 기숙사비 지급한도 100만원/학기

  • 특별장학금

    연간 720만원

    특별장학금

    • 1~4학년 정규학기 중 장학금 매월 90~125만원 지급(일반 & PSLF 특별 장학금)

      ※ 직전 정규학기 성적(평점평균) 및 취득학점에 따라 장학금 액수에 제한이 있을 수 있음

  • 성적우수장학금

    150만원/학기

    성적우수장학금

    • 직전 정규학기 성적 집계 결과를 바탕으로 학기 종료 후 성적우수장학금 인당 150만원 지급

  • 입학 장려금

    웰컴패키지(노트북 등) 구입비 230만원 / 1회

    입학 장려금

    • 희망하시는 웰컴 패키지(노트북 또는 태블릿PC)를 구입 후 입학 후 영수증 제출 시 3월 말 일괄 230만원 지급 (구입 비용 무관)

      ※ 휴대전화 구입 영수증은 지원 불가

추가 지원제도

  • 해외 견학 프로그램

    해외 견학 프로그램

    • 반도체공학과에서 해외연수비용 인당 최대 600만원 지원
    • 대학에서 해외교육연수 비용 항목별 200~350만원 +α 추가 지원 (단기유학, Summer Session, Off-Campus)

  • 학생자치활동(동아리 등)

    학생자치활동(동아리 등)

    • 학과 학생회 활동, 멘토-멘티 장학금, 학회 참여, 동아리 활동 등 다양한 학생활동 지원

  • Off-Campus 제도

    Off-Campus 제도

    • 대학에서 350만원+α (소득분위, 수업료 등 고려 추가 지원) 지원

  • 국내 · 외 인턴십

    국내 · 외 인턴십

    • 삼성전자 인턴십, 해외 학술교류, SES 프로그램 등 지원

  • 해외교육연수(단기유학)

    해외교육연수(단기유학)

    • 대학에서 350만원+α (소득분위, 수업료 등 고려 추가 지원) 지원